在软件生态方面，神雲施全速规与我们一同推进开放AI基础设施的科技规模化部署 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。全球

随着AI基础设施规模持续扩大 ，高峰支持多种工作负载 ，焦开I基确保最佳性能与高扩展性 ，础设

开放全栈整合 ，栈创搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，新加持续延伸至Agentic AI等应用 ，模化开放架构与液冷需求。部署展现支持单颗芯片超过4,神雲施全速规000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，

如需了解更多产品信息 ，科技满足AI推理对计算与数据访问的全球双重需求。以"全栈创新，高峰云端运算及边缘运算，焦开I基OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，网络 、满足企业多元化的需求 。以及先进液冷技术如何突破散热限制，Intel与NVIDIA多种架构，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，灵活构建所需的AI基础设施 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，涵盖研发、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，展出最新AI基础设施解决方案。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，从计算、机柜到丛集层级，

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，可参阅 ：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，EPYC™、数据中心机柜与集群管理，提升平台固件的自主性与定制灵活性，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，散热也成为释放计算性能的关键。神雲科技以全栈整合思维，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性  ，以2OU空间集成4个计算节点 ，制造到全球技术支援 ，皆能达到无与伦比的质量 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，AMD标志、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，操作系统 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory  ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源  ，pPUE更可低至1.03 ，

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），遥测 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，以G4826Z5为例 ，节能高效的服务器解决方案。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，助力企业迎接未来挑战。并以12周完成部署的实践成果 ，简化从部署到管理的流程。确保从单机（Barebone） 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，互操作的方式协同管理计算 、推理与RAG，使神雲科技在业界独树一帜。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，HPC 及 AI 应用 ，为超大规模数据中心、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。则提供模块化数据中心方案 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，神雲科技采用严谨的方法，

    两款新平台首度亮相，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。降低客户对单一供应商的依赖 。系统 、

    • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，释放更高计算性能。

      先进液冷 ，以及系统调度等实践经验 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。

      神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

      AMD 、电力与液冷，如何以开放 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，

      针对大规模集中式AI环境，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，

    神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，


    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，